Le japonais continue son plan de restructuration et externalise une partie de ses activités d’encapsulation et de test à son compatriote. Dans le cadre de son plan de réduction des coûts, Renesas Electronics s’apprête à vendre plusieurs sites de production back-end à son compatriote J-Devices, spécialisé dans l’assemblage et le test de composants. Les sites concernés sont ceux de Hakodate, Fukui et Kumamoto ainsi que la filiale à 100 % de Renesas, Hokkai Electronics. Le transfert devrait être effectif au mois de juin 2013. Cette transaction fait de J-Devices l’une des cinq plus grosses sociétés de test et d’assemblage du monde, et la plus importante du Japon. J-Devices est détenu à 60 % par son fondateur et CEO Yoshifumi Nakaya, à 30 % par Amkor Technology et à 10 % par Toshiba.
Les fabricants français de PCB adhérents d’Acsiel (Alliance des composants et systèmes pour l'industrie électronique) saluent certes l’instauration du Chips…
Dans une note publiée sur LinkedIn, le cabinet d’études Data4PCB retrace l’évolution du book-to-bill (rapport commandes/facturations) de novembre 2024 à…
Espace Abonné
Connectez-vous pour accéder à l'ensemble de vos contenus et services.