Lors de l’édition 2025 du salon munichois productronica, ASMPT a notamment présenté le remodelage de sa plateforme de placement Siplace, ainsi que sa nouvelle imprimante DEK pour les circuits imprimés de grande taille. 

La dernière évolution de la plateforme Siplace d’ASMPT est dénommée Siplace V. Quelles que soient les conditions de production, ASMPT revendique des performances accrues jusqu’à 30% dans l’industrie automobile, l’informatique et les infrastructures réseaux. Siplace V optimise son espace, sa flexibilité, mais aussi sa compatibilité : les systèmes d’alimentation déjà existants et l’ensemble du logiciel de l’environnement de production Siplace demeurent utilisables. Thomas Bliem, le vice-président R&D chez ASMPT SMT Solutions, explique le bien-fondé de cette évolution : « La transformation numérique progresse rapidement, portée par l’intelligence artificielle, les communications en réseau, l’électromobilité et les nouveaux centres de données haute performance. Parallèlement, les exigences envers les fabricants d’électronique augmentent et leur posent des défis majeurs. C’est pourquoi l’industrie a besoin d’un coup de pouce technologique dès maintenant – et c’est ce que nous proposons avec la plateforme Siplace, qui permet de réels gains de productivité et s’intègre parfaitement à notre vision globale de l’usine intelligente. »

Par ailleurs, ASMPT fait observer que le conditionnement avancé demeure l’un de ses vecteurs d’innovation, tant en matière de technologies de placement que d’équipements de fabrication de semi-conducteurs – « deux domaines qui convergent de plus en plus ». D’où la présentation de la plateforme hybride Siplace CA2. Elle associe l’assemblage de composants CMS depuis des bandes et des puces directement issues de la découpe de la plaquette, et intègre des techniques d’encapsulation avancées pour les productions à haut volume. Un tampon sépare la séparation des puces du processus de placement, permettant ainsi à la machine de traiter jusqu’à 54000 puces et 76000 composants CMS par heure. En outre, supprimer l’étape de collage des puces sur bande autorise des économies de coûts et de matériaux non négligeables.

De son côté, la nouvelle imprimante de pâte à braser DEK, dédiée au PCB de grandes tailles, répond aux contraintes du calcul haute performance et des applications d’IA « avec une précision et une vitesse maximales, même lorsque la conception des cartes devient de plus en plus complexe », revendique la société singapourienne. Et le package OSC (odd-shaped components) optimisé pour les machines de placement Siplace est censé assurer précision et sécurité dans le traitement de volumes importants de composants de formes irrégulières (BGA et de formes complexes) grâce à des systèmes de vision et d’inspection.