Le géant taïwanais des puces, TSMC, a inauguré jeudi le lancement de la production en volume de ses puces dotées de la technologie en 3nm lors d’une cérémonie dédiée.
Rattrapant ainsi son retard sur Samsung, le fabricant a estimé que cette technologie permettrait de « créer des produits finis d’une valeur marchande de 1500Md$ dans les cinq prochaines années de production ».

Pour ceux qui craignaient que TSMC ne délocalise ses productions hors de Taïwan, le président Mark Liu a affirmé que son entreprise « maintient son leadership technologique tout en investissant de manière significative à Taïwan ».

D’après les informations de Reuters, le Taïwanais plancherait déjà sur le développement des puces gravées en 2nm dont la production devrait être lancée en 2025.