Le fabricant de machines pour l’industrie électronique Fuji n’est pas peu fier d’annoncer qu’il est parvenu, avec sa machine pick and place NXTR, à réussir le premier placement au monde de composants de 016008 (soit 0,16×0,08 mm) sur des PCB, lors de la 40e exposition Nepcon Japan – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo.
Comme le rappelle le Japonais, la tendance veut qu’une large gamme d’appareils du quotidien, (smartphones, dispositifs portables, équipements médicaux et de santé) analysent l’information de façon autonome. Et puisque le nombre de composants électroniques montés augmente significativement, la miniaturisation accrue et l’intégration à plus haute densité des composants électroniques deviennent des casse-têtes.
Et la société de se rendre à l’évidence : « Même le composant 0201 (0,25×0,125 mm), longtemps considéré comme la plus petite norme parmi les composants électroniques actuellement commercialisés, atteindra finalement ses limites dans la quête d’une plus grande densité pour intégrer davantage de fonctions électroniques dans un espace limité sur la carte ». Pour répondre à cet enjeu de taille, une nouvelle génération de composants de format 016008 est en cours de développement. Ils occupent environ la moitié de la surface de placement comparée aux composants de taille 0201, autorisant ainsi des densités plus élevées.
Quatre technologies de contrôle clés ont été combinées pour aboutir au premier placement de composants de 016008 au monde. En premier lieu, la reconnaissance de la posture lors de la manipulation : l’orientation et la position des très petits composants sont vérifiées en continu afin d’assurer une manipulation optimale des pièces. Ensuite figure « le contrôle très précis du ramassage des pièces, où les écarts dans la position du micro et les effets de l’électricité statique sont pris en considération pour le ramassage des pièces stables ». S’y ajoute le contrôle très précis de la pression de placement : « la pression est précisément maîtrisée pour garantir que les composants très petits ne soient pas endommagés lors du placement ». Enfin, un contrôle de positionnement de très haute précision s’impose : « avec une compensation de position au niveau nano, le plus haut niveau de précision de placement dans l’industrie est atteint ».
Dans le cadre d’une solution complète pour placer les composants 016008 ou moins, Fuji souligne qu’il est impératif « d’optimiser non seulement le processus de placement mais aussi tous les processus liés, y compris la conception des panneaux, les matériaux de pâte à souder, les pochoirs, le reflow et l’inspection, à un niveau élevé ».
