Dans un contexte de tensions croissantes avec Washington, le fabricant de puces chinois Hygon Information Technology et le fabricant de serveurs Sugon ont convenu d’une fusion.

Selon les informations du Nikkei Asia, les deux entreprises ont signé une lettre d’intention pour « une fusion par absorption ». Hygon va acquérir Sugon en émettant des actions cotées en Bourse à destination des actionnaires du fabricant de serveurs dans le cadre d’un échange.

Le journal asiatique rappelle qu’au 23 mai, la capitalisation boursière d’Hygon s’élevait à près de 44Md$.