Le fabricant de solutions d’assemblage électronique Mycronic a annoncé le changement de dénomination de sa division High Flex, dont l’offre comprend entre autres l’impression par jet, l’impression au pochoir, le pick-and-place, l’inspection 3D, le stockage de composants et les solutions logicielles de processus. Elle s’appelle désormais PCB Assembly Solutions, ce que justifie Clemens Jargon, le vice-président senior PCB Assembly Solutions chez Mycronic : « Ces dernières années, High Flex a élargi son offre de produits. Le nouveau nom de la division, PCB Assembly Solutions, correspond mieux à notre offre, à notre stratégie de marché et à nos plans de croissance à long terme. » PCB Assembly Solutions, qui déménagera dans les locaux de Kista à Stockholm au second semestre 2025, prend place au sein des autres divisions du Suédois, dénommées Assembly Solutions High Volume, Global Technologies, et Pattern Generators.
Le chiffre d’affaires de Mycronic s’est élevé à 627,5M€ en 2024, soit une progression de plus de 25% par rapport à 2023. Par ailleurs, les ventes du premier trimestre 2025 ont suivi la même tendance (+25%) en atteignant 198M€, de quoi ambitionner les 667M€ de CA en 2025.
