Plasmatreat, un spécialiste du développement et de la fabrication de systèmes et d’équipements plasma à pression atmosphérique, a dévoilé deux nouvelles solutions de buses plasma pour le traitement de surfaces. Destinées à la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques, elles s’appuient sur la technologie Openair-Plasma de prétraitement sans particules, sans contact, sans produits chimiques et compatible avec les procédés en ligne.
Rappelons que le procédé Openair-Plasma se veut respectueux de l’environnement : l’utilisation du plasma est censée améliorer le rendement et la stabilité des procédés, optimiser l’adhérence et autoriser des procédés de fabrication économes en ressources et sans composés organiques volatils. Le procédé de Plasmatreat est compatible avec les procédés en ligne. Le plasma sans potentiel a la caractéristique de pouvoir éliminer efficacement les résidus organiques et inorganiques, les silicones et les poussières électrostatiques, réduire les oxydes en ligne tout en augmentant sélectivement l’énergie de surface à plus de 72mN/m, ce qui est idéal pour les processus ultérieurs tels que le collage de puces, le câblage ou le remplissage. Le traitement dure quelques secondes, offre des résultats constants et utilise des gaz de procédé économiques, comme l’air comprimé ou l’azote.
La fabrication de produits électroniques est soumise à une forte pression en raison de la miniaturisation et de l’augmentation des densités de puissance. Ces contraintes impliquent des surfaces parfaitement propres, exemptes d’oxydes et mouillables, préparées de manière fiable pour le collage hybride/chiplet et l’encapsulation au niveau de la plaquette. Parallèlement, les résidus de flux et les couches d’oxyde doivent être éliminés sans produits chimiques, les spécifications des salles blanches doivent être respectées et les temps de cycle garantis. Des procédés sans potentiel, à faible teneur en particules et à sec, intégrables en ligne, sont nécessaires. Ces procédés doivent combiner précision et homogénéité sur de grandes surfaces.
Dans ce contexte, l’Allemand Plasmatreat (qui opère également dans l’Essonne, aux Ulis) a mis au point deux nouvelles buses spécifiquement développées pour le collage hybride, l’encapsulation au niveau de la plaquette, et les exigences d’assemblage avancées. La buse DBD PDW100 permet une application plasma atmosphérique plane d’une largeur de traitement allant jusqu’à 100mm – 4 à 10mm sur les buses précédentes. Cette buse autorise l’activation uniforme de grandes surfaces de substrats sensibles et supprime les résidus organiques et les oxydes sans générer de particules, garantissant ainsi une grande stabilité du procédé.
Pour sa part, la buse PFA10 permet un traitement au plasma sélectif local précis, sans potentiel et à faible émission de particules. Elle est censée pouvoir éliminer les résidus organiques et les couches d’oxyde, activer les surfaces métalliques et les polymères, et créer des conditions optimales pour le collage hybride et l’empilement de puces. Les deux modèles prennent place dans des stations de traitement plasma, le déplacement précis des plaquettes entre deux stations étant réalisé grâce à un système de transport sans contact, éliminant ainsi toute abrasion mécanique et la formation de particules. De quoi créer un environnement idéal pour le prétraitement sans contamination de substrats sensibles en salle blanche. Par ailleurs, la capacité d’adaptation de ces buses permet un prétraitement efficace et uniforme pour l’encapsulation au niveau de la plaquette et au niveau du panneau, soutenant ainsi la fabrication de semi-conducteurs de dernière génération.
