Rapidus sécurise 1,7Md$ pour préparer sa production de puces

Le 27/02/2026 à 9:34 par Christelle Erémian

Le fondeur japonais Rapidus a annoncé ce matin avoir obtenu un financement de 267,6 milliards de yens, soit 1,7Md$ auprès du gouvernement japonais et d’entreprises privées. Ce tour de table va lui permettre de passer de sa phase actuelle de R&D à la production en série de puces gravées en technologie 2nm d’ici à 2027.

Le financement est composé de 100 milliards de yens provenant de l’Agence de promotion des technologies de l’information (IPA) au Japon, une administration relevant du ministère de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie (METI). Les 167,6 milliards de yens restants ont été octroyés par 32 entreprises, dont Canon, Development Bank of Japan, Fujitsu, NTT, SoftBank et Sony.
« Rapidus continuera à obtenir des financements par le biais d’augmentations de capital et de prêts provenant de sources publiques et privées », ajoute l’entreprise.

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