Samsung envisagerait d’installer une ligne de test pour l’encapsulation de puces au Japon

Le 03/04/2023 à 9:59 par Christelle Erémian

Le fabricant sud-coréen Samsung réfléchirait à l’installation d’une nouvelle ligne de test pour la mise en boîtier de composants électroniques au Japon. Selon l’agence de presse Reuters, il s’agirait de renforcer son activité packaging ainsi que les liens avec les fabricants japonais d’équipements et de matériaux pour semi-conducteurs.

Cette nouvelle installation se situerait dans la préfecture de Kanagawa, près de Tokyo, où le fabricant dispose déjà d’un centre de R&D. L’investissement pourrait se monter à 75M$.

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