Le fabricant de mémoires sud-coréen a annoncé hier vouloir investir 3,87Md$ dans la construction d’une usine d’encapsulation avancée concernant les puces HBM*, à West Lafayette dans l’Indiana.

« Nous sommes ravis de devenir les premiers dans l’industrie à construire une installation de mise en boitier avancée de pointe pour les produits d’IA aux États-Unis, qui contribuera à renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement et à développer l’écosystème local de semi-conducteurs », a déclaré Kwak Noh-Jung, CEO de SK hynix.

En parallèle, le Sud-Coréen prévoit de collaborer avec l’université de Purdue sur des projets de R&D.

* Les mémoires HBM interconnectent verticalement plusieurs Dram et sont utilisées dans les unités de traitement graphique pour les systèmes d’IA.