Hier, Thales a annoncé avoir engagé des discussions préliminaires avec le fabricant de connecteurs Radiall et le Taïwanais Foxconn pour explorer la possibilité de créer une usine d’assemblage et de test (OSAT) en France.

Dans le cadre de ce projet, il est prévu de produire annuellement plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP), d’ici à 2031. Ce plan « vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semi-conducteurs dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de la défense », précise Thales.

Cette initiative devrait accueillir d’autres industriels pour soutenir l’investissement prévu qui pourrait dépasser 250M€.

Pour l’heure, aucun calendrier de réalisation ni site potentiel français n’ont été dévoilés.