La filiale Electronic Devices & Storage de Toshiba profite de la fin de l’été pour renforcer sa chaîne d’approvisionnement en électronique de puissance. Le Japonais a ainsi entamé une collaboration avec le Chinois BASiC Semiconductor, fournisseur de composants et modules en carbure de silicium (SiC). L’objectif est de développer conjointement des modules de puissance destinés aux applications automobiles et industrielles.

Toshiba a également signé un accord avec un autre spécialiste chinois du carbure de silicium, SICC. Il s’agit ici pour le Japonais de s’assurer un approvisionnement en tranches de SiC, notamment en tranches de 300mm sur lesquelles Toshiba compte s’appuyer pour étendre ses ventes de composants SiC, initialement concentrées sur le secteur ferroviaire.