TSMC annonce la construction d’une usine de fabrication de puces au Japon avec Sony Semiconductor Solutions

Le 10/11/2021 à 12:39 par Christelle Eremian

Hier, TSMC et Sony Semiconductor Solutions (SSS) ont annoncé que le fondeur taïwanais allait créer une filiale, nommée Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) à Kumamoto au Japon. SSS participera au financement de cette filiale en tant qu’actionnaire minoritaire. Selon le communiqué, celle-ci devrait « fournir un service de fonderie avec une technologie de processus 22/28nm pour répondre à la forte demande du marché mondial en matière de technologies spécialisées ».

La construction de cette nouvelle fab devrait débuter en 2022 pour une mise en production fin 2024. 1500 professionnels qualifiés seront recrutés sur ce site qui aura une capacité de production mensuelle de 45000 tranches de 300mm.

Les dépenses d’investissement sont estimées à environ 7Md$, avec un fort soutien du gouvernement japonais. De son côté, SSS s’est engagé à investir 0,5Md$, ce qui représentera une participation de moins de 20% dans le capital de JASM.

« Nous sommes heureux d’avoir le soutien d’un acteur de premier plan et de notre client de longue date, Sony, pour approvisionner le marché avec une toute nouvelle fab au Japon, et nous sommes également enthousiastes à l’idée de faire entrer davantage de talents japonais dans la famille mondiale de TSMC », s’est réjoui CC Wei, CEO de TSMC.

JASM est une nouvelle étape dans l’implantation de TSMC au Japon. Déjà en 1997, le Taïwanais avait contribué à l’écosystème des semi-conducteurs au pays du Soleil Levant avec la création de sa filiale TSMC Japan. Plus récemment, TSMC a mis en place le Japan Design Center en 2019 pour servir ses clients mondiaux, et travaille actuellement avec des partenaires japonais sur une technologie de conditionnement avancée.