Lors de l’événement Europe Technology Symposium de TSMC qui s’est tenu hier à Amsterdam, le président de TSMC Europe a annoncé qu’un centre de conception de composants ouvrirait à Munich au cours du 3e trimestre 2025.
« Il vise à soutenir les clients européens dans la conception de puces à haute densité, à haute performance et à faible consommation d’énergie, en mettant l’accent sur les applications dans l’automobile, l’industrie, l’IA et l’IoT », a déclaré Paul de Bot, président de TSMC Europe.
Pour rappel, TSMC est en train de construire une nouvelle usine de fabrication de puces à Dresde, en Allemagne, en association avec Infineon, NXP et Bosch. Le coût de la co-entreprise, baptisée ESMC, est évalué à 10Md€.
