Dans le cadre de la loi européenne sur les semi-conducteurs, la Commission européenne vient d’accorder, pour la première fois, le statut de production intégrée (IPF) et de fonderie ouverte de l’UE (OEF) à quatre projets.

Les installations étiquetées OEF ou IPF bénéficieront d’un soutien administratif prioritaire et d’une simplification des procédures d’autorisation, et auront accès aux lignes pilotes dans le cadre de l’initiative Chips for Europe. En contrepartie, ces sites seront tenus d’accepter et de traiter des commandes prioritaires en cas de crise.

La fonderie européenne ESMC, co-fondée par TSMC, Bosch, Infineon et NXP, bénéficie du statut d’OEF. Avec une production qui devrait atteindre 480 000 wafers d’ici 2029, elle fonctionnera comme une fonderie ouverte, y compris en desservant des clients qui ne font pas partie de ses actionnaires.
Le statut d’IPF est attribué à ams-Osram, Infineon et STMicroelectronics. L’Autrichien mettra en place une installation intégrée pour permettre la fabrication en amont de technologies pour l’automobile et en signaux mixtes, en process 180nm. L’Allemand produira un large portefeuille dans deux familles de technologies hétérogènes, les circuits intégrés discrets de puissance et les circuits intégrés analogiques et à signaux mixtes. ST se concentrera, lui, sur une offre d’intégration verticale de l’ensemble des processus de production de la chaîne de valeur du SiC en 200mm qui n’existent pas encore dans l’UE.