Katie Hobbs, gouverneure de l’Arizona, a affirmé hier être en pourparlers avec le Taïwanais TSMC au sujet d’un projet d’installation dédiée à l’encapsulation avancée. Cette technique, aussi connue sous le nom d’emballage 3D, consiste à assembler plusieurs puces dans un seul boîtier.

« Une partie de nos efforts pour construire l’écosystème des semi-conducteurs se concentre sur l’emballage avancé, et nous avons donc plusieurs projets en cours dans ce domaine », a déclaré Katie Hobbs lors d’un forum sur la chaîne d’approvisionnement entre les États-Unis et Taïwan.