IPC se penche sur l’incidence du choix des boitiers sur la conception des PCB au salon Global Industrie

Le 04/05/2022 à 7:49 par Arnaud Pavlik

L’association internationale IPC dédiée à l’industrie électronique sera présente lors du prochain salon Global Industrie, qui se tiendra du 17 au 20 mai 2022 au Parc des expositions de Paris-Nord Villepinte. A cette occasion, le 17 mai de 9h00 à 17h aura lieu la 4e conférence de l’IPC Designers Council France (IDCF). Son thème central sera « l’incidence du choix des boitiers sur la conception et le routage des cartes électroniques ».

Dans la salle 405 du salon, seront notamment présents le président et CEO d’IPC, John Mitchell, David W. Bergman, le vice-président d’IPC, ainsi que Philippe Leonard, son président Europe. Dans le détail, les propos s’attarderont sur une étude portant sur la transformation de l’écosystème du composant (groupe ASE) ; l’annonce des résultats des groupes de travail 2020-2021 avec une présentation de l’IPC-DR-DES, une autre portant sur l’étude menée par l’IDCF sur les empreintes de composants ; la présentation des principaux outils de création des empreintes de composant et « mise en garde face aux lacunes rencontrées lors de notre étude ». Enfin, seront exposés les cas de quelques boitiers « problématiques » avec leurs incidences sur le placement et le routage.

Le programme s’établira comme suit : accueil à 9h, début des présentations à 9h30, déjeuner à 12h30 avec un Award Luncheon. L’après-midi, reprise des présentations dès 14h. A 16h, échanges avec les participants et propositions de groupes de travail pour 2022-2023. La journée s’achèvera à 17h par un message de John Mitchell.

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