
Cet investissement porte sur l’installation de nouveaux équipements 3D dans les salles blanches disponibles de l’usine, située dans les locaux du siège de la société.
Cette capacité de production additionnelle résulte d’une forte demande en circuits fabriqués selon la technologie d’intégration 3D TSV (Through-Silicon Via) exclusive d’ams. Celle-ci se traduit par la production de boîtiers à la fois plus compacts et plus performants que ceux existants.
ams investit dans les circuits analogiques 3D