AT&S et Epcos coopèrent dans la réalisation de circuits imprimés à composants enterrés

Le 11/07/2013 à 23:41 par Didier Girault

Ce type de circuit imprimé est de plus en plus utilisé par les fabricants de matériels électroniques mobiles comme les smartphones et les tablettes.

Le fabricant autrichien de circuits imprimés AT&S et le fabricant allemand de composants passifs Epcos (groupe TDK) annoncent leur coopération dans le domaine des circuits imprimés à composants électroniques enterrés.
Les composants enterrés peuvent être des composants actifs ou des composants passifs.

Ce type de circuit imprimé est de plus en plus utilisé par les fabricants de matériels électroniques mobiles comme les smartphones et les tablettes: il permet de gagner de la place par rapport à une carte supportant des composants équivalents.