Des circuits développés conjointement par les deux fournisseurs de propriété intellectuelle sont présentés lors du CES de Las Vegas. Soucieux d’exister face aux bulldozers Intel et ARM, Mips et Tensilica ont décidé de s’associer pour accélérer le développement de plateformes et circuits intégrés destinés aux appareils nomades basés sur Android. Une démonstration commune combinant un coeur MIPS32 et des DSP audio de Tensilica est d’ailleurs présentée au CES qui vient d’ouvrir ses portes à Las Vegas.