Le spécialiste américain des architectures pour mémoires et l’institut taïwanais de recherche vont étudier de concert les circuits 3D.

Rambus, spécialiste américain des architectures pour mémoires, et l’Industrial Technology Research Institute (Itri) de Taïwan, vont collaborer à la mise au point de technologies d’interconnexions 3D.
Rambus a ainsi rejoint l’Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium (Ad-STAC), une association dont le chef de file est l’Itri.
Dans la pratique, l’Itri apportera son savoir-faire en fabrication, et Rambus, son expertise en design.