A la demande de ses clients fabless, le fondeur démarre une activité d’encapsulation haut de gamme.

Les sociétés fabless ont demandé au fondeur taïwanais TSMC de prendre en charge l’encapsulation de leurs produits complexes (flip-chip…) pour les technologies avancées (28 nm et en deçà).
Ces fabless préfèrent en effet n’avoir à s’adresser qu’à un acteur plutôt que d’avoir à contrôler une encapsulation sous-traitée à des sociétés externes à TSMC.

Cette demande n’arrange pas vraiment TSMC car ses marges en encapsulation sont de l’ordre de 20 à 30 % inférieures à celles réalisées avec la fonderie de silicium.
En outre, les prix pratiqués par TSMC pour l’encapsulation seraient supérieurs à ceux des spécialistes de ce domaine.