Au moins, Intel a le mérite d’aller au bout de sa stratégie, qui met désormais l’emphase sur ses capacités de production davantage que sur la conquête de nouveaux débouchés. Après avoir investi en vain des milliards pour vendre ses processeurs (y compris des modèles basés à l’époque sur des cœurs… Arm) dans les téléphones portables et autres objets connectés, Intel entend désormais accéder à ces marchés par l’intermédiaire de son service de fonderie. Impossible dès lors d’ignorer Arm, dont les cœurs font battre tous les appareils électroniques nomades ou presque. Le rapprochement entre Intel et Arm était donc attendu. Les deux sociétés vont collaborer afin d’optimiser les cœurs de l’Anglais pour le process 18A du Californien, espéré à la fin 2024. Ce process mêle en effet deux innovations (le plan d’alimentation PowerVia et les transistors RibbonFET de type GAA) qui laissent supposer des marges de manœuvre assez larges. Par exemple, pour les applications mobiles que visent en premier lieu les deux partenaires, les transistors doivent être optimisés pour un fonctionnement par à-coups ; a contrario, des processeurs destinés à des serveurs de données seront ajustés pour donner le meilleur d’eux-mêmes sur des charges de travail constantes et élevées. Afin d’attirer des clients, Intel compte également sur le fait que cette technologie 18A pourrait être déployée dans différentes usines, situées dans des zones éloignées des querelles asiatiques (Etats-Unis, Europe). Reste à surmonter les obstacles industriels, le principal étant de se rapprocher autant que possible de TSMC (et, dans une moindre mesure, de Samsung) en termes de sophistication et de productivité. Objectif : être compétitif avec le Taïwanais ou, du moins, minimiser le surcoût justifiant le choix d’un fondeur géopolitiquement plus sûr à long terme.