Une usine d’assemblage et de test de puces dans l’Hexagone ? C’est la promesse faite par Thales, Foxconn et Radiall. Enfin, promesse est sans doute un grand mot : les trois partenaires se sont contentés d’annoncer « avoir engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semi-conducteurs ». Une telle accumulation de précautions oratoires incite à la prudence, et laisse à penser qu’il s’agit pour l’instant d’un ballon d’essai destiné à attirer non seulement d’autres acteurs industriels autour de ce projet, mais aussi des subventions publiques pour en partager le coût, évalué à plus de 250 millions d’euros.
Une infrastructure de ce type, qui ciblerait principalement les systems in package (donc davantage des modules spécifiques, destinés à l’automobile, au militaire ou à l’aéronautique, que des circuits intégrés standards), ne manquerait pas de sens en France, où ces débouchés demeurent essentiels. Elle aurait également le mérite de compléter la chaîne d’approvisionnement européenne (donc d’en renforcer l’indépendance), et de ramener sur le Vieux continent des compétences massivement délocalisées en Asie du Sud-Est, comme l’encapsulation sur tranches fan-out wafer-level packaging appliquée à l’échelle industrielle.