Spatial : Microchip décroche la qualification Jedec pour ses FPGA en boîtier plastique

Le 30/06/2021 à 7:11 par Frédéric Rémond

Les circuits logiques programmables RTG4 de l’Américain conviennent désormais à des missions spatiales ne nécessitant pas les critères QML. 

Microchip Technology vient d’obtenir la qualification Jedec pour ses FPGA RTG4 en boîtier plastique. Ces composants peuvent donc désormais équiper des constellations de satellites sans passer par les procédures QML. « Ces circuits logiques programmables combinent une grande résistance aux radiations et le faible coût lié aux boîtiers en plastique » explique Ken O’Neill, directeur du marketing FPGA pour le spatial et l’aéronautique chez Microchip. Le boîtier plastique BGA concerné est compatible broche à broche avec celui en céramique des RTG4 estampillés QML classe V.