Dans les produits électroniques, la gestion de la chaleur générée par les composants devient incontournable. En effet, la rapidité des évolutions technologiques a accru les exigences, notamment en ce qui concerne les circuits imprimés. Le copper coin est l’une des trois principales méthodes de gestion thermique utilisées dans un circuit imprimé. Les deux autres options sont le circuit imprimé SMI (Substrat Métallique Isolé) et le Via farm.
Le copper coin est une pièce de cuivre massif insérée dans le circuit imprimé, généralement sous le(s) composant(s) qui a (ont) besoin d’être refroidi(s). Le copper coin peut produire jusqu’à 10 fois plus de refroidissement qu’un Via farm de même taille. Au lieu d’utiliser un matériau thermo-conducteur, la pièce de cuivre peut fournir un contact direct entre la patte du composant générant la chaleur et le dissipateur thermique.
Afin d’éviter les erreurs de conception, nous avons élaboré des règles de design pour les circuits imprimés avec copper coin que vous pouvez télécharger gratuitement ici.
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Auteur : Ornella Drouan