ISSCC 2016 : les ultrasons raffinent les capteurs d'empreintes digitales
InvenSense et l'Université de Californie ont développé un capteur ultrasonique à Mems piézoélectriques plus fiable que les modèles capacitifs classiques.…
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Des universitaires japonais ont optimisé la circulation des données en fonction des spécificité du codage HEVC pour concevoir une puce…
Avec cette prise de participation, Engie renforce sa capacité à accompagner ses clients dans leurs plans de progrès, notamment dans…
Le Premier ministre a chargé les ministres Emmanuel Macron (Economie) et Michel Sapin (Finances) "de mettre en place un véhicule…
Il s'agit de la plus importante acquisition de Cisco depuis 2013. (suite…)
Le fonds d’investissements Axcel, son propriétaire actuel, a décidé de vendre l’entreprise. (suite…)
Les achats de semi-conducteurs de Samsung ont fléchi l’an passé, note Gartner. (suite…)
Proposé selon deux formats de boîtier, le R2262 de Ricoh communique avec un processeur via un bus à trois fils.…
Micron intègre 768 Gbits de mémoire flash Nand sur une puce de 179,2 mm². (suite…)
Samsung a développé une cellule Sram mesurant seulement 0,04 µm² en technologie FinFET 10 nm. (suite…)
L'expansion des opérations du site de Yokkaichi a pour but de faire de la société un leader en mémoires 3D.…
Objenious va s’appuyer sur le réseau LoRa, en cours de déploiement par Bouygues Telecom, pour connecter des millions d’objets. (suite…)
Une sortie analogique configurable et un bus numérique pour mesurer le courant et la puissance. (suite…)