Enthone construit une usine dédiée à l’électrodéposition d’interconnexions cuivre
Ce site fabriquera des éléments servant à la réalisation d’interconnexions 20nm et en deçà. (suite…)
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Architecturé autour de l'AD9625-2.5, ce module réunit tous les blocs matériels et logiciels requis pour assurer l'interopérabilité entre un CAN…
La génération U-Mos IX-H abaisse la résistance drain-source à l'état passant et la charge de grille des Mosfet 40 V.…
Le Belge Cmosis échantillonne un imageur Cmos de 12 millions de pixels capable de détecter les infrarouges proches (650 à…
M. Piefer travaillait auparavant chez TE Connectivity. (suite…)
Les commandes ont, elles, progressé de 5,2% sur un an, selon Idea. (suite…)
Le montant de la transaction s'élève à 400 millions de dollars environ. (suite…)
Pour 2 milliards de dollars environ, Analog Devices s'offre un spécialiste des circuits et solutions pour les applications RF, hyperfréquences…
Dédié à l’électronique et à l’automobile, cet outil rationalise pour l’entreprise, l’utilisation des normes environnementales européennes, ce qui diminue les…
Les fonctions de Hannes Kofler sont reprises par Holger Ruban, responsable de l’activité professionnelle de Conrad. (suite…)
Les deux LNA en GaAs de l'américain permettront d'améliorer la sensibilité des récepteurs des infrastructures cellulaires. (suite…)
Parmi les différentes catégories de produits, les plus forts taux de croissance devraient être enregistrés par les composants analogiques et…
Selon AMD, l'A10-APU délivre 50% de performances graphiques en plus que l'i5-4200U d'Intel. (suite…)