L'américain ajoute des bibliothèques de fonctions en virgule fixe et flottante pour accélérer le traitement de ces algorithmes. Texas Instruments…
Ce sous-traitant a mis au point un procédé de dépose des composants sur le circuit imprimé flexible miniature de la…
Les partenaires nationaux qui soutiennent l’Initiative French Tech, annoncé tout récemment par Bpifrance (voir notre édition du 25 mars), lancent…
La création de ce cluster normand sera opéré par Silver Valley, pôle industriel et scientifique qui rassemble l’ensemble des acteurs…
Philippe Brégi, jusqu’alors Pdg du groupe, se consacre à la présidence de celui-ci. Eric Michel, membre du conseil d’administration depuis…
Ce type de circuits vise la prochaine génération de smartphones et de tablettes numériques et, par exemple, les boîtiers-décodeurs. Globalfoundries…
Le sud-coréen promet un gain de consommation de 25% par rapport aux modèles 25nm actuels. Samsung vient de lancer la…
La société, spécialiste des solutions hydrogène dédiées au stockage d'énergie et aux applications industrielles, a levé 32 M€ pour accélérer…
Financé dans le cadre d’un partenariat entre Bpifrance et l’INPI (Institut national de la propriété industrielle), le dispositif consacrera un…
Zestron annonce le dernier né de ses agents nettoyants : l’Hydron WS 400. Lors d’Apex (Las Vegas, du 25 au…
Ces dispositifs combinent une fonction de mélangeur de produits de dépose bi-composants et une fonction d’application de ces produits. Lors…
Le fabricant américain ResinLab adapte les résines Dow Corning aux spécifications des clients. Le fabricant américain de résines ResinLab annonce…
L'américain va participer au développement de solutions de calcul hautes performances pour centres de données intégrant à la fois des…
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