Semi Europe organise le « European 3D TSV Summit 2014 », un colloque sur les connexions traversantes qui se tiendra…
Notamment caractérisés par une faible gigue, les PL6020xxx et PL607xxx sont des générateurs d'horloge, alors que les SY7557xL feront office…
Véritable serpent de mer depuis des lustres, la domotique est censée apporter des solutions techniques afin de répondre aux…
Les HV2802 et HV2902 de Supertex vont permettre aux concepteurs de systèmes d'imagerie par ultrasons de réduire la taille de…
Avec une FAW réduite, les mémoires DRam DDR3 de Micron permettent d'accélérer la cadence des processeurs réseaux de Broadcom. (suite…)
D’ici à 2015, la Chine veut disposer d’un parc de 500 000 véhicules électriques et hybrides rechargeables. (suite…)
Le club des 18 pôles de compétitivité mondiaux vient de créer l’AFPC (Association française des pôles de compétitivité) pour fédérer…
Ce marché a progressé de 1% séquentiellement à 7,65 milliards de dollars, selon Semi. (suite…)
Intel pénètre ainsi encore un peu plus dans le secteur des télécommunications sans fil. (suite…)
Ce fabricant taïwanais propose un équipement d’inspection AOI 3D mesurant la hauteur des volumes, le TR7500 SIII 3D. (suite…)
Le fabricant américain annonce l’Indium8.9HF-1P, une crème à braser sans plomb à haute performance en sérigraphie, qui limite aussi l’apparition…
La société allemande entend contribuer à la définition d'une interface universelle ouverte entre ses solutions sans fil à récupération d'énergie…
