Microsemi fait le forcing en modules de puissance à base de SiC
La société a dévoilé une douzaine de modules de puissance 600 V/1200 V incorporant des éléments actifs en carbure de…
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Le sud-coréen exploite la technologie big.LITTLE d'ARM dans son prochain processeur d'applications Exynos. (suite…)
Advans Group, maison mère d'Elsys Design et de TES Electronic Solutions, prévoit d'embaucher pas moins de 330 ingénieurs en CDI…
Ce plan de réduction d'effectif doit répondre à la demande des nouveaux pourvoyeurs de fonds de Renesas qui souhaitent réduire…
Dopée par Apple, l'activité fonderie de Samsung a doublé UMC. (suite…)
Le numéro un mondial de la fonderie de silicium affiche un chiffre d’affaires de 4,52 milliards de dollars américains et…
Le fabricant néerlandais d’équipements de production de semi-conducteurs a réalisé, l’an passé, un chiffre d’affaires de 4,732 milliards d’euros et…
Quelque 300 postes seront complètement supprimés, dont la majorité en Finlande, et 820 salariés seront mutés chez HCL Technologies et…
L’IPC publie la version française de la révision C de la norme sur les définitions et la spécification des propriétés…
Proposés en versions 30 V et 100 V, les Mosfet de la famille NextPower Live affichent d’excellentes caractéristiques en mode…
Agilent Technologies vient de dévoiler quatre nouveaux oscilloscopes, des appareils à la résolution verticale étendue et à la profondeur mémoire…