ST utilise des TSV pour ses microsystèmes
Lecture offerte
Le 13/10/2011 à 14:56 par Frédéric Rémond

ST utilise des TSV pour ses microsystèmes

Le fabricant améliore la compacité de ses modules multipuces pour capteurs. STMicroelectronics utilise désormais des connexions traversantes dites TSV (through-silicon…

Les partenaires