L'Américain lancera au troisième trimestre la production en volume de deux capteurs d'images Cmos BSI de 8 millions de pixels.…
FIME, un des leaders mondiaux dans le conseil et les services d’intégration de solutions NFC (Near Field Communication), a obtenu…
Découvrez en avant première la une et le sommaire de l'édition d'avril de notre revue ElectroniqueS qui paraîtra le 19…
Selon le quotidien néerlandais "De Telegraaf", NXP aurait engagé des pourparlers avec Intel, Qualcomm et Broadcom. Le Pdg de NXP…
Sous l'impulsion du français Arion, le consortium DDASCA vient de voir le jour. Son objectif: réaliser et standardiser des systèmes…
Déjà expérimentée au Japon, aux Etats-Unis et en Scandinavie, la technologie LTE arrive en France. (suite…)
La Commission européenne vient de présenter deux propositions législatives dont l'application entraînerait une réduction du coût des brevets en Europe…
Avec le GEN4100, la jeune pousse anglaise a introduit sa première puce sous la forme d'un émetteur-récepteur pour les téléphones…
Le Yocto Project, qui vise à faciliter le développement de systèmes Linux pour l'embarqué, prend son envol avec la publication…
L'américain disposera ainsi de composants de forte puissance pour adresser le marché des véhicules hybrides/électriques. (suite…)
L'Américain échantillonne son premier contrôleur USB3.0. (suite…)
Une intensification de la crise est à prévoir aux 2è et 3è trimestre avec des hausses de prix de 15…
Selon les chiffres de l'EDA Consortium, le marché mondial de la CAO a bénéficié au cours du 4éme trimestre 2010…
