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Renesas double la capacité de ses Dram à faible latence
En ligne de mire, les échanges de données entre réseaux. (suite…)
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Mentor conçoit une puce de test pour les process 32 et 28 nm de la Common Platform Alliance
L'éditeur d'outils de CAO Mentor Graphics a coopéré avec les membres de la Common Platform Alliance pour designer une puce…
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GlobalFoundries paré pour le 28 nm
Le fondeur vise en priorité les composants numériques à faible consommation. (suite…)
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Samsung Electronics acquiert une technologie d'affichage originale pour les appareils nomades
En rachetant la start-up néerlandaise Liquavista, le coréen s'empare d'une technologie d'affichage originale et prometteuse dont les caractéristiques répondent aux…
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Nouveau record attendu en 2011 pour les ventes de téléviseurs en France
En 2011, les ventes devraient approcher les 9 millions d'unités. Elles progresseront encore grâce aux modèles à LED et 3D,…
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Ecrans LCD : + 30 % pour les ventes de AU Optronics en 2010
Malgré un dernier trimestre morose, le numéro trois mondial des écrans LCD-TFT a vu ses ventes progresser fortement l'année dernière.…
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Hausse de 9,3 % du marché mondial des équipements de fabrication de panneaux solaires en 2011?
Selon Solarbuzz, ce marché atteindrait 11,7 milliards de dollars cette année, contre 10,7 milliards en 2010. Les nouveaux achats d’équipements…
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Arrow distribue Carclo Technical Plastics en Europe
Le distributeur vient de signer un accord pour la commercialisation des lentilles, réflecteurs, optiques et modules du fabricant britannique. (suite…)
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ARM et IBM pensent déjà au 14 nm
Les deux sociétés collaboreront sur des plates-formes technologiques destinées au grand public. (suite…)
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Le LETI démarre sa ligne pilote de production 300 mm pour les circuits 3D avec TSV
Le centre de recherche CEA Leti de Grenoble annonce le démarrage dans le courant du mois de janvier d'une ligne…
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Les capteurs magnétiques gagnent en précision
Freescale présente un capteur intégré servant de boussole triaxiale et affichant des caractéristiques à la pointe de l’industrie. (suite…)
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La spécification nanoETXexpress 2.0 définitivement adoptée
Le nanoETX Industrial Group annonce l'adoption définitive de la spécification nanoETXexpress, en ligne avec le standard COM express 2.0 du…
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La TV 3D a son kit de développement à base de FPGA
A l'occasion du CES, Xilinx a annoncé, en partenariat avec Tokyo Electron Devices, un kit de développement d'applications vidéo et…
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