Avec sa dernière série de résistance de puissance, Bourns propose des composants à même de supporter des variations brutales et…
Les LDO de la série XC6224 du japonais sont caractérisés par une réponse transitoire rapide et par un excellent taux…
La version 4.0 du standard inclut notamment la spécification Bluetooth Low Energy adoptée par le SIG en décembre dernier. (suite…)
Le consortium industriel MHL (Mobile High-Definition Link) rend public la spécification HDMI-Lite qui décrit une interface filaire de bande passante…
Selon les organisateurs, les 230 exposants du Cien ont accueilli 3 587 visiteurs. La seconde édition se déroulera du 24…
D’une durée de deux ans, ce projet collaboratif vise à développer deux nouvelles générations de modules photovoltaïques en couches minces.…
Les usines belge et hollandaise du sous-traitant comptent ainsi gagner de nouveaux marchés en aéronautique. (suite…)
Ce projet, baptisé Onom@Topic+, vise à développer une nouvelle architecture des systèmes sécurisés de cartes à puce avec l'objectif d'une…
Les initiatives stratégiques (particulièrement dans le domaine des technologies de l'information) ont permis de lancer 41 nouveaux projets en 12…
En redressement judiciaire depuis mars dernier, le fabricant allemand d’équipements d’automatisation, d’assemblage et de test, a trouvé une solution pour…
Le japonais s'offre l'activité modems sans fil du finlandais pour 200 millions de dollars et propose désormais une solution complète…
Ces modules mémoire LRDIMM vont aussi permettre aux serveurs de traiter des données à un débit de 1,333 Gbit/s. (suite…)
Les modules de la série Mini de l’américain supportent les applications exploitant des bus 12 V ou 24 V. (suite…)
