Les derniers modèles de l’allemand offrent une protection de 2 kV contre les décharges électrostatiques. Soit un gain d’un facteur…
Il s'agit pour le FSI de s’appuyer sur les informations fournies par la Fieec afin de mieux définir son action…
C’est le constat d’Andy Grove, conseiller d’Intel qu’il a dirigé de 1987 à 2005. Alors que la mode occidentale est…
Depuis 2008, le ministère de l'Industrie a apporté 10 millions d'euros aux technologies sans contact permettant de financer 29 projets…
Le fabricant allemand de circuits imprimés table sur une progression de 45 % de son chiffre d’affaires cette année. (suite…)
Avec sa dernière série de résistance de puissance, Bourns propose des composants à même de supporter des variations brutales et…
Les LDO de la série XC6224 du japonais sont caractérisés par une réponse transitoire rapide et par un excellent taux…
La version 4.0 du standard inclut notamment la spécification Bluetooth Low Energy adoptée par le SIG en décembre dernier. (suite…)
Le consortium industriel MHL (Mobile High-Definition Link) rend public la spécification HDMI-Lite qui décrit une interface filaire de bande passante…
Selon les organisateurs, les 230 exposants du Cien ont accueilli 3 587 visiteurs. La seconde édition se déroulera du 24…
D’une durée de deux ans, ce projet collaboratif vise à développer deux nouvelles générations de modules photovoltaïques en couches minces.…
Les usines belge et hollandaise du sous-traitant comptent ainsi gagner de nouveaux marchés en aéronautique. (suite…)
Ce projet, baptisé Onom@Topic+, vise à développer une nouvelle architecture des systèmes sécurisés de cartes à puce avec l'objectif d'une…
