Comme prévu (*), The Foundry Company, le fondeur né de la scission en deux d'AMD, devrait faire ses premiers pas…
Le fabricant américain de composants passifs AVX filiale du groupe japonais Kyocera anticipe un dernier trimestre 2008 plus faible que…
Alors qu'ils ont enregistré de très fortes baisses séquentielles de leurs ventes pour le mois de novembre (-30% à -60%…
La Commission ''copie privée'' va entériner, demain 10 décembre, un nouveau barème de redevance destiné à remplacer celui du 20 juillet 2006...…
L'Allemagne va investir 2,5 millions d'euros pour des recherches visant à améliorer la durée de vie des cellules photovoltaïques organiques.... L'Allemagne…
Hewlett Packard et le Flexible Display Center de l'université de l'Arizona (ASU, Arizona State University) ont développé conjointement du pa...…
Broadcom lance le BCM4329, un circuit combinant des liaisons Wi-Fi, Bluetooth et FM et destiné aux téléphones portables. Il ajoute…
Le groupe de travail 802.3ba de l'IEEE espère mettre au vote au mois de mars prochain un premier projet de…
L'organisme de normalisation Ecma vient de publier sous le label Ecma-387 un standard pour liaisons de communication sans fil à…
Le fabricant anglais Antenova basé à Cambridge vient de lancer la production d'une antenne, référencée Datanova, spécifiée pour foncti... Le…
Série Cm5 d'ITT Interconnect Solutions Conçus pour les petits servomoteurs nécessitant une puissance élevée, ces connecteurs sont deux fois plus…
Selon certains analystes cités par la presse américaine, Intel pourrait annoncer prochainement une nouvelle révision à la baisse de ses…
Après plusieurs années de préparation, Eniac, l'initiative technologique conjointe (''JTI'') dédiée à la nanoélectronique est désormais opér... Après plusieurs années…
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