L'empilement de puces mémoire standardisé
L'IMIS (Intimate Memory Interconnect Standard) promue par l'Alliance 3D-IC vient de publier les spécifications officielles concernant l'empi... (suite…)
L'IMIS (Intimate Memory Interconnect Standard) promue par l'Alliance 3D-IC vient de publier les spécifications officielles concernant l'empi... (suite…)
Souriau vient de commercialiser une évolution de ses connecteurs circulaires plastique de la gamme UTS dédiés aux environnements sévères et…
IDT lance une famille de circuits de synchronisation à très faible consommation destinés aux ordinateurs ultraportables actuellement en vog... (suite…)
Les États membres de l'Union européenne viennent d'approuver la proposition de la Commission européenne visant à réduire la consommation d'é...…
Dans un climat actuel plus que morose (forte baisse des prix, demande poussive, manque de visibilité...), les trois principaux fabricants…
Au mois de juin les deux principaux fondeurs de semiconducteurs dans le monde, les taïwanais TSMC et UMC, ont vu…
L'américain Numonyx, né de la fusion des activités mémoires flash NOR d'Intel et STMicroelectronics, vient de signer un accord de…
Le fabricant américain de circuits de communications Transwitch vient de signer un accord définitif de rachat de son compatriote Centillium…
Selon Displaybank, le taux de LCD de téléviseurs équipés d'un système de rétroéclairage à DEL, en lieu et place des…
La société allemande Viscom, notamment connue pour ses équipements d'inspection automatique optique et à rayons X, vient d'élever son départ...…
L'américain Conexant Systems vient de signer un accord définitif avec son compatriote Freescale Semiconductor concernant le rachat des circu... (suite…)
AmalogicTech vient d'introduire un circuit de gestion de puissance très intégré spécialement étudié pour les applications mobiles notamment ... (suite…)