Lancé en février 2008 par l'allemand Congatec et l'italien Seco, le format de module processeur Qseven (70x70mm) pour applications dites ''u...…
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Engagé dans une procédure d'amélioration de sa productivité, Spansion, premier fournisseur mondial de mémoires flash NOR, vient d'annoncer l... (suite…)
Le numéro un mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs, l'américain Applied Material vient de faire une offre à…
Un appel à propositions sur l'assistance à l'autonomie à domicile (AAD) vient d'être publié. L'objectif de cet appel est de…
Spécialiste des modules processeurs, cartes et plates-formes pour l'embarqué, Kontron vient d'étendre son partenariat avec la société frança... (suite…)
Au cours de son premier trimestre fiscal 2009 (clos le 4 mai dernier), l'activité distribution de composants de Premier Farnell a…
Hon Hai Precision, numéro un mondial de la sous-traitance, étudie l'installation d'une activité de R&D et de conception dédiée au…
Microsoft a lancé début juin une préversion téléchargeable (''customer technology preview'') de la prochaine édition du système d'exploitati... (suite…)
Sous l'appellation Mini-ITX 2.0, le taïwanais VIA Technologies met le format de cartes mères compactes Mini-ITX (17x17cm) au goût du…
Le spécialiste de l'alimentation électrique par Ethernet, PowerDsine, qui fait partie de l'américain Microsemi, vient de présenter un inject... (suite…)
L'allemand Novaled, le britannique CDT et le japonais Sumitomo viennent de conclure une alliance pour investiguer ensemble la faisabilité et...…
Le centre de recherche d'IBM à Zurich vient de réaliser un prototype d'assemblage de puce 3D doté d'un refroidissement liquide…
