Alps miniaturise à l'extrême les pompes pour fluides
Les futures micropiles à combustible et solutions de refroidissement par déplacement de liquide caloporteur trouveront peut-être leur micropompe dans l'offre…
Les futures micropiles à combustible et solutions de refroidissement par déplacement de liquide caloporteur trouveront peut-être leur micropompe dans l'offre…
En intégrant des composants de conversion électrique-optique-électrique dans ses câbles assemblés optiques, Zarlink simplifie l'interconnexion des centres de données et…
Quatre mois après le lancement de ses DEL blanches Acriche (voir EI n° 637), Seoul Semiconductor affirme aujourd'hui avoir augmenté leur…
Lumileds affirme avoir développé un procédé d'épitaxie permettant aux DEL de puissance de maintenir un rendement lumineux constant quand leur…
Avec sa technologie iBoard actuellement en cours de qualification, l'Allemand Schweizer Electronic offre une solution facilitant l'intégration de composants actifs…
Analog Devices lance une gamme de processeurs Blackfin dotés d'un rapport puissance/consommation amélioré, d'une multitude d'interfaces et d'une mémoire protégée.…
Altera échantillonne les premiers FGPA Cmos 65 nm économiques du marché, des circuits intégrant entre 5 000 et 12 000 logiques avec un…
IDT et PLX lancent des circuits de commutation PCI Express couvrant un très large spectre d'applications, du grand public aux…
Xilinx introduit ses premiers FPGA économiques et non volatils. En technologie Cmos 90 nm, ils embarquent un maximum de 16 Mbits de…
La jeune pousse américaine Stream Processors vient d'introduire ses premiers circuits, des processeurs éponymes dotés d'une puissance de traitement de…
Samsung commercialise sous le nom de moviNAND une famille de solutions mémoires flash embarquées associant, dans un boîtier BGA, les…
Pour répondre aux besoins des industriels désireux de faire communiquer leurs systèmes via le réseau cellulaire, Wavecom a développé un…
Le monde des radio et des hyperfréquences témoigne d'un très fort dynamisme technologique : matériaux et structures innovants, modules plus intégrés,…