Les dépenses d’investissement dans les puces devraient augmenter de 21% cette année
Selon le cabinet d’études IC Insights, les dépenses d’investissement (Capex) dans le domaine des semi-conducteurs devraient s’élever à 185,5Md$ cette…
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Les lunettes et casques de réalité virtuelle sont tout particulièrement dans le collimateur du Mira220, le dernier imageur à obturation…
Samsung Electronics a posé la première pierre de son nouveau centre de R&D au sud de Séoul. Le fabricant prévoit…
« Nous avons identifié très tôt le CXL comme une technologie de rupture, et nous avons participé à la définition…
Jamais deux sans trois. Eric Holcomb, le gouverneur de l’État de l’Indiana, est le troisième responsable politique américain à se…
Les systèmes d’Edge computing (informatique de périphérie de réseau) ont besoin de dispositifs programmables compacts à faible consommation d'énergie et…
Les DSC double cœur dsPIC33CH facilitent le développement de codes indépendants pour chaque cœur, par des équipes de développement distinctes.…
L'antenne demeure le talon d'Achille des modules de géolocalisation par satellite en termes d'encombrement. La plupart des antennes GNSS montables…
Selon les informations de l’agence de presse Reuters, SK hynix devrait poser la première pierre de sa nouvelle usine d’emballage…
Pour mieux répondre aux besoins des applications subissant de fortes températures, Kemet a étendu sa famille de condensateurs diélectriques X8G…
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Kyocera va construire une nouvelle usine de production sur son site de Kokubu à Kagoshima au Japon. Ce site va…
A la maison, au bureau ou dans les transports, les chargeurs USB permettant de regonfler des smartphones ou d’autres appareils…