Utilisés dans de nombreuses applications télécoms, y compris en environnement sévère dans l'industriel et le militaire, les systèmes de connexion…
Les techniques de modélisation d'un SoC au niveau transaction deviennent de plus en plus matures. Ainsi les plates-formes TLM (Transaction…
FDLDu 19 au 22 septembre à DarmstadtCycle de conférences sur les langages de CAO.Rens. :www.ecsi.org/fdl.Tél. :04 76 63 49 34SMART EVENTDu 19 au…
Les 4 et 5 octobre 2006 à Sophia-AntipolisSameComme chaque année à l'automne, la 9eédition de la manifestation Same se déroulera à…
Agilent Technologies, fournisseur de solutions de test et mesure, mais également de logiciels de CAO électronique dans le domaine RF…
L'acquisition de son partenaire belge Everest-ES a permis à la société de location Electro Rent de s'implanter sur le Vieux…
Soitec se lance dans la production de substrats de silicium contraint sur isolant (sSOI). Parallèlement, la société renforce ses activités…
Condamné à se restructurer, Intel entérine son échec relatif sur le marché des processeurs de communication et d'application. AMD en…
Le géant de l'électronique néerlandais laisse à cinq fonds d'investissement le soin de développer sa branche semiconducteurs. Philips se concentre…
Outre une vitesse de mesure élevée, les générateurs de signaux vectoriels MXG offrent une dynamique de mesure de puissance dans…
Les marchés les plus exigeants n'échappent pas à la réduction des coûts. Les briques de conversion d'énergie traditionnellement spécifiées et…
L'alliance Mipi (Mobile industry processor interface), qui regroupe 90 membres – dont Broadcom, Infineon, Nokia, Renesas, Philips, Samsung, ST, TI……
Ce dernier est l'œuvre de Yageo, le spécialiste taïwanais des résistances et des condensateurs céramique. Les dimensions de ce réseau…
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