Au 1er trimestre 2006, le marché européen de la distribution de semiconducteurs, hors composants pour PC, a progressé de 15 %…
La capacité de réactivité demandée au sous-traitant par ses donneurs d'ordre a valorisé un « business model » basé sur un ensemble…
Changement de date ! La journée technique d'information sur le « sans-plomb » que l'Afeit (Association des filières de l'électronique, de l'informatique et…
Trois ans après son introduction sur le marché, le robot de report de composants Opal-XII d'Assembléon est proposé en version…
En augmentant encore les vitesses de rotation des broches, les machines de perçage mécanique devraient permettre la réalisation de microvias…
National Instruments vient d'introduire le premier châssis du marché pouvant accueillir à la fois des modules aux formats PXI et…
La nouvelle série d'analyseurs logiques 16800A d'Agilent Technologies est dotée des spécifications des systèmes modulaires au prix d'un appareil milieu…
La RealView Development Suite 3.0 d'ARM dispose de l'intégration avec la plate-forme de modélisation au niveau système SoC Designer, le…
L'Allemand ProDesign vient d'ajouter un kit PCI Express (une carte Rocket IO et deux cartes d'interface PCI Express x4 et…
L'Américain CoWare introduit des outils pour créer une plate-forme virtuelle utilisable à la fois par les concepteurs de circuits intégrés…
La version 5.3 d'Esterel Studio du Français Esterel Technologies peut désormais prendre en compte les notions de multiclocking (plusieurs domaines…
AMD, Applied Materials, ARM, ATI Technologies, Cadence Design Systems, Freescale, Fujitsu, Nec Electronics et TSMC viennent de créer la Power…
Le projet « Télévision mobile sans limite » d'Alcatel s'appuie sur une évolution du standard DVB-H adaptée à la diffusion satellite, évolution…
