Modules et cartes embarquées : l'architecture MicroTCA fait ses premiers pas dans les télécoms
Motorola a saisi l'opportunité du salon 3GSM World Congress pour démontrer pour la première fois en fonctionnement des plates-formes de…
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A l'occasion du 3GSM World Congress, qui s'est tenu en février à Barcelone, le Britannique PicoChip a annoncé un design…
Exploitant la bande des 60 GHz, la future norme IEEE 802.15.3c promet un débit de 2 Gbit/s. (suite…)
L'émergence d'applications comme l'identification biométrique impose d'augmenter les débits de transmission entre lecteurs et cartes à puce sans contact. Le…
Avec ses services d'agrégation et de mise à jour de composants Linux, l'Américain TimeSys vise les sociétés qui veulent leur…
Les composants d'intergiciels que TTAutomotive lance à destination des plates-formes de communication automobile FlexRay sont présentés par l'éditeur allemand comme…
Microsoft va étendre sa politique de protection de la propriété intellectuelle (IP) aux quelque 4 000 constructeurs et distributeurs qui fabriquent…
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Knowles Acoustics, Sonion et d'autres lancent des microphones Mems à sortie numérique pour applications haut de gamme. (suite…)
Le C4i (Centre de compétence en conception de circuits intégrés), en partenariat avec Jessica France et Cap'tronic, organise le 23 mars…
Sensorex lance sous la référence SX43030, un module de référence inertiel intégrant trois accéléromètres (±2 g à ±100 g) et trois gyromètres…
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En divisant par deux le nombre de circuits de commande dédiés à l'adressage des écrans plasma, les fabricants comptent réduire…