La société NovaPack Technologies a dévoilé sur le salon des boîtiers en composite de fibres de carbone mélangées avec de…
Les fabricants augmentent les fonctionnalités de leurs capteurs d'accélération micro-usinés tout en les encapsulant dans des boîtiers miniatures. (suite…)
De nombreux types de capteurs semiconducteurs à diodes organiques sont à l'étude dans des laboratoires tels que le CSEM, avec…
Canon a présenté, pour la première fois en France, ses écrans SED. L'occasion pour nous de faire le point sur…
Plusieurs sociétés japonaises viennent de modifier leurs processus de fabrication de circuits imprimés et ainsi d'étendre fortement le champ d'application…
Citizen Electronics va produire dès l'an prochain des modules à DEL blanches de puissance dont le rendement lumineux pourrait atteindre…
FCI et Teradyne multiplient les déclinaisons de leurs connecteurs hauts débits pour mieux satisfaire les exigences de leurs clients. Deux…
Une technologie d'assemblage brevetée de la société SPS élimine la connexion physique entre le module actif et l'antenne dans les…
Plusieurs fabricants de semiconducteurs ont profité de la manifestation pour présenter leurs derniers jeux de circuits haut débit pour boîtiers-décodeurs…
Microchip, Maxim et Texas Instruments lancent des gammes de contrôleurs alliant puissance de calcul et faible consommation. (suite…)
TSMC vient d'annoncer qu'il acceptait dès maintenant des conceptions à architecture X pour production en technologie Cmos 90 nm. Le Taïwanais…
La jeune pousse fabless américaine Silicon Laude vient d'introduire un circuit associant deux microcontrôleurs 8 bits type 8051 et un…
Comme prévu (voir EI n° 612), Spansion vient de lancer l'échantillonnage de la première mémoire flash NOR 1 Gbit du marché. Fabriquée…
