Encapsulation sur tranches : les techniques sont en pleine évolution
Pour les boîtiers multipuces, de nouveaux concepts d'encapsulation sur tranches émergent. Vias traversants et billes de connexion constituent un des…
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La sortie quasi simultanée de treize modèles de table économiques chez Tabor et Tektronix définit de nouveaux standards en matière…
Plus de trente ans après son invention, la carte à puce est loin de s'être installée dans tous ses terrains…
LX.5 de Hüber+Sühner Ces connecteurs optiques de type SFF se distinguent par un obturateur métallique intégré qui protège l'utilisateur de…
V I chip V048K015T100 de Vicor Destiné à l'alimentation de proximité de circuits intégrés rapides, ce convertisseur de tension peut…
Deuxième cœur implémentant la version 7 de l'architecture de jeu d'instructions d'ARM, le Cortex A8 de la société britannique est…
L'IEEE a définitivement bouclé ses travaux sur la norme 802.11e. Cette norme, qui n'attend plus désormais que sa publication officielle,…
Tensilica vient d'introduire un ensemble d'extensions à son processeur configurable Xtensa LX destinées à fournir une solution unique pour l……
Selon plusieurs distributeurs, le chiffre d'affaires de la distribution de semiconducteurs en France a baissé au troisième… Selon plusieurs distributeurs,…
L'Américain Atmel va vendre son usine de production de circuits intégrés de Nantes au groupe français XbyBus, spécialisé dans les…
Broadcom vient de se porter acquéreur de la société fabless Athena Semiconductors, spécialisée dans la conception de circuits tuner et…
La filiale française du distributeur indépendant (broker) Azego va ouvrir, en 2006, un bureau en Turquie. Fort de 3 personnes,…
Le broker allemand Consumer Electronic (CE) vient d'annoncer, à l'occasion de la publication de ses résultats semestriels, son intention de……
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