Des mémoires flash 3D intégrées en trois dimensions
Deux jeunes pousses américaines du type fabless, Tezzaron Semiconductor et PICC (Programmable Interconnect Circuit Company), viennent de décider d'associer leur…
Deux jeunes pousses américaines du type fabless, Tezzaron Semiconductor et PICC (Programmable Interconnect Circuit Company), viennent de décider d'associer leur…
Les Américains sont en général pessimistes concernant l'avenir de l'électronique et tout particulièrement l'évolution du marché du semiconducteur. Leurs arguments…
La grand-messe annuelle de la filière électronique se tiendra le 8 juin à l'Assemblée nationale. Elle débattra de trois projets…
La plate-forme logicielle enfouie OSVM du Suisse Esmertec peut fonctionner dans des environnements dotés de seulement 150 Ko de mémoire.…
Circuits spécifiques haute tension, d'Epson (suite…)
Magma et Synopsys viennent d'introduire les premiers outils de synthèse physique prenant en compte certains aspects de la fabrication. (suite…)
Au premier trimestre les ventes de mémoires NAND ont crû de 16 % quand celles des NOR baissaient de 11…
Une interface destinée à l'industriel, par Harting (suite…)
Contacts destinés aux systèmes de test, par ODU (suite…)