Conférence de l'EIPC sur les circuits imprimés à Stockholm en juin
L'EIPC (European Institute of Printed Circuits) organisera sa prochaine conférence d'été sur les circuits imprimés les 9 et 10 juin à…
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Le Groupement des fournisseurs de l'industrie électronique (GFIE) va permettre aux sociétés françaises d'exposer au salon Productronica de Munich sur…
La 6e édition du colloque Brasage se tiendra à Brest du 15 au 17 juin. Cette manifestation, organisée par l'Afeit (Association…
Le laboratoire français a développé un système original pour le support des cartes électroniques. VacuNest est plus fiable, plus convivial,…
Après l'introduction de ses deux premiers produits (voir notre numéro du 27 mai 2004), la jeune pousse américaine Blue Pearl vient…
La jeune société américaine BYO Solutions vient d'introduire son premier outil de partitionnement automatique de circuits intégrés, ou d'éléments de…
Développé à l'université de Californie à Los Angeles, l'algorithme de préplacement pour les circuits intégrés, baptisé Patoma, est capable de…
La troisième génération de l'outil FCM d'Europe Technologies se veut “ le compagnon à vie du système embarqué ” : une plate-forme couvrant…
Motorola compte commercialiser courant 2006 des sous-systèmes VME associant PCI Express à la technologie d'interconnexion VXS. Référencée Vita 41.0, la…
Le constructeur américain Sierra Wireless va faire appel au jeu de circuits MSM6275 de Qualcomm pour élaborer ses premières cartes…
L'Open Source Development Labs (OSDL) annonce la disponibilité pour évaluation technique de la troisième version des spécifications Carrier Grade Linux…
La technologie des turbocodes sera au cœur de la spécification HomePlug AV, que l'alliance HomePlug Powerline compte finaliser dans les…
Parrainé par MontaVista, le programme Mobilinux Open Framework vise à multiplier rapidement le nombre d'architectures de référence pour téléphones mobiles…