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Les assertions de vérification SystemVerilog sont synthétisables
L'éditeur américain Bluespec vient d'étendre les fonctionnalités de son outil de synthèse comportementale Bluespec Compiler en y intégrant la possibilité…
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Tharas Systems ne perd pas le nord
Suite au rachat de Verisity par Cadence Design Systems (voir notre numéro du 20 janvier dernier), l'Américain Tharas Systems, fournisseur de…
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Le logiciel de conception de FPGA monte en puissance
Destinée principalement au développement d'applications sur ses FPGA en technologie 90 nm Stratix II et Cyclone II (voir nos numéros…
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Vers un flot unifié pour la conception des circuits intégrés sans fil ?
En améliorant les fonctionnalités RF de Virtuoso, Cadence veut faire de cet outil une véritable plate-forme commune de conception mixte…
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Placer les composants en moins de temps qu'il n'en faut pour le dire
DesignAdvance affirme que son outil CircuitSpace peut réduire le temps de placement des composants d'un circuit imprimé de 17,5 jours…
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Une nouvelle structure pour le Consumer Electronics Linux Forum
Créé en 2003 par Matsushita, Sony, Hitachi, NEC, Philips, Samsung, Sharp et Toshiba, le “ CE Linux Forum ” (CELF) est devenu…
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Contenu logiciel des téléphones mobiles : l'alliance OMTP prend du poids
Depuis sa création en juin 2004 par huit opérateurs de réseaux mobiles particulièrement influents, l'alliance OMTP (Open Mobile Terminal Platform)…
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Enea lance une plate-forme logicielle enfouie dédiée automobile
Quelques semaines après avoir lancé une solution adaptée au marché des équipements médicaux (EE-Med) (voir notre numéro du 4 novembre 2004),…
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Compresser autant que MPEG-4
Le procédé de codage-décodage vidéo propriétaire développé par le Français Actimagine devrait séduire les constructeurs de produits multimédias nomades en…
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Filtrage : un CMS miniature intègre condensateur et inductance
Le fabricant japonais de composants passifs Panasonic vient d'annoncer la mise en production d'un composant de filtrage pour téléphone portable…
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Infineon lance des modules encartables en technologie “ puce retournée ”
Le concept flip-chip sur substrat souple permet de réaliser des modules intégrant des puces de 30 mm2. (suite…)
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Vitesse, modularité et compacité font bon ménage en connectique
Teradyne Connection Systems vient d'ajouter à son catalogue de connecteurs fonds de panier hauts débits des modèles modulaires compatibles avec…
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