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Actualités
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Création d'une start-up en électronique “ para-automobile ” à Toulouse
« Notre objectif est d'adapter des produits développés et mis en œuvre pour l'automobile à des marchés de niches bien identifiés,…
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Caen devrait rester un haut lieu de la microélectronique
Dans l'usine de Philips à Caen, la production sur tranches de silicium est remplacée par une activité d'assemblage de haut…
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Le DVD holographique, ça marche !
Le Japonais Optware vient de tester avec succès son système de stockage holographique devant des investisseurs et « huit entreprises japonaises…
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Un appareil photo qui fait aussi téléphone
On connaissait les téléphones mobiles dotés d'une fonction de prise de vue (c'est le cas de pratiquement tous les nouveaux…
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Mieux exploiter le mouvement dans les produits grand public
Thomson a annoncé l'acquisition de Gyration, société américaine spécialiste des interfaces homme-machine à base de gyroscope. Sa technologie, baptisée “ In…
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Agenda
ConférencesFORUM STOCKAGEdu 20 au 22 septembreParis Porte de VersaillesConférences et expositions sur le thème des dernières innovations en matière de stockage…
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Composants
LexiqueConnecteurs FFC/FPC : Apparus au milieu des années 1980, ces connecteurs permettent de relier un câble plat flexible (FFC, Flat Flexible…
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Le Nemi révise sa méthode de quantification des Whiskers
Suite à la dernière édition de la conférence ECTC (Electronic Components and Technology Conference) organisée en juin dernier à Las…
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Appel à communication pour SMT/Hybrid/Packaging
L'édition 2005 du salon SMT/Hybrid/Packaging, dédié aux équipements pour l'assemblage électronique (encapsulation des semiconducteurs, assemblage des cartes et des circuits…
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Des substrats qui améliorent de 30 % les performances des circuits intégrés
La production en volume de tranches de silicium contraint sur isolant de 300 mm de diamètre coïncidera vraisemblablement avec l'émergence des…
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L'édition 2.0 de la norme IEC 61000-4-4 est applicable
L'International Electrotechnical Commission (IEC), l'organisme de standardisation au niveau mondial, vient de publier l'Edition 2.0 de la norme IEC 61000-4-4…
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